中国在半导体领域的发展时间比较短，综合实力肯定是没有其他国家强的，所以说中国企业使用的大部分的芯片都是依赖于进口，国内能够自给自足的部分只有15%左右，也就是说有85%的芯片都是要依赖于进口的，因为中国科技企业对于美国的依赖度还是很高的。然而现在美国为了对华为进行打压，实行了芯片断供，这样让华为陷入了无芯可用的困局。
虽然现在有不少企业已经具备了设计芯片的能力，比如华为海思，但是在芯片制造方面还是要依赖于国外的设备的——光刻机。虽然中芯国际早就已经向ASML公司下了采购单，但是迟迟没有收到货。再加上现在美国禁令的限制，就算中国有了光刻机，制造出来的芯片也不能给华为使用，毕竟ASML的光刻机也使用了美国的技术，所以说自研光刻机似乎是中国半导体彻底摆脱美国的唯一出路。
但是光刻机的研发是相当困难的，ASML的光刻机就使用了很多国家的顶尖技术，而且其中使用了数十万的零配件，如果中国想要仅仅依靠自己的力量，就研发出世界顶尖水平的光刻机，可能性几乎为零。就算研制出来，可能也要几十年的时间，也无法解决华为目前的困境。
就在毫无进展的时候，华为突然想要了另外一条自救的方法。虽然现在市面上的芯片基本都是电子芯片，但是电子芯片是存在极限的，未来电子芯片很可能也会被取代，那么为何华为不能现在就开始研究更先进的芯片，争取在别的芯片领域拔得头筹呢？
现在普遍使用的电子芯片主要是使用的硅材质，但是硅这种材质的形态并不稳定，所以说它的极限尺寸是1nm。如果当它的尺寸小于1nm的话，基本上已经无法做到量产了，这就意味着如果电子芯片达到1nm的极限尺寸之后，它的发展也就到了尽头，芯片制造商们也需要开始另外的研究。如今台积电已经宣布将要开始2nm工艺的研发，预计在2024年就可以量产，这就意味着留给电子芯片的时间也不多了。
而科学家们认为最有可能“接棒”电子芯片的就是光子芯片，这也是华为找到的另外一条出路。光子芯片传输的速度更高，稳定性更强，但是能耗更低，所以说未来光子芯片很可能成为主流的芯片。而目前华为已经在英国建厂主要就是来研究光芯片的，再加上中国目前在光子芯片领域也算是占得先机，首个轨道角动量波导光芯片已经研制成功，并且还申请了专利。所以说华为依靠光子芯片自救也成为了可能，中国在光子芯片很可能不用再被美国卡住脖子了。
虽然理论上电子芯片的极限是在1nm，但是如果华为在光子芯片上有所突破的话，很可能电子芯片的研究也不会继续推进了，毕竟1nm的电子芯片跟光子芯片比较起来，竞争力也就不那么大了，而且电子芯片更新换代的速度本来就很快，如果光子芯片真的可以弯道超车的话，华为说不定真的会迎来转机！
冰冻三尺非一日之寒，光子芯片的研究肯定也不是那么容易的，但是经历了这么多磨难的华为，肯定也非等闲之辈，只要华为能够坚持下来，再加上十四亿国人在背后支持，华为终究会迎来自己的“柳暗花明”！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！
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